公司邮局 联系我们 收藏本站 English 繁體中文
邮 件 列 表
 
友 情 连 接
业内资讯  
【 字体: 】【打印此页】  
手机结构设计标准之五:胶塞的结构设计

发布日期:[2006/11/7]    共阅[1976]次
    
1, 所有tpu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad厂)
2, 所有塞子要设计拆卸口(≥R0.5半圆形)
3, 所有塞子(特别是IO塞)不能有0.4厚度的薄胶位,因插几次后易变形
4, 所有的翻盖机都要有大档块,在翻盖打开与大档块接触时,翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM以上,要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触,接触面为斜面,斜面尽量通过轴的法线
5, FLIP旋转过程中,转轴处flip与base圆周间隙≥0.3, 大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间隙0.05 大挡垫设计两个或三个拉手,尽量靠边,倒扣高1.0(直伸边0.30),勾住壳体单边0.3,否则难拉入
6, 壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边0.3
7, 耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙
8, 耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的,设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2,旋转后单边钩住0.65
9, 耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状,深度插入耳机座2.0,筋宽0.8,外轮廓与phonejack孔周圈过盈单边0.05。 “十”筋顶面倒R0.3圆角,方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的,靠近挂勾的筋顶面导C0.5斜角,保证塞子斜着能塞入。 连接部位,在外观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚0.6,宽度0.7,)方便塞子弯折,(如果胶厚<=0.6,不需要设计反弹凹槽)
10,I/O塞与主机面配合单边0.05间隙
11,I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05,倒C角利于装配. I/O塞加筋应避开I/O CONNECTOR口部突出部位---进行实物对照
12,RF测试孔ф4.6mm
13,RF塞与主机底0对0配合
14,RF塞设计防呆
15,RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1 较深螺丝冒设计排气槽
【 字体: 】【打印此页】 【返回】【顶部】【关闭】  
 
用户名:
密  码:

忘记密码?

请输入搜索关键字:

Copyright (c)2004-2008 www.csf.net.cn All rigths reserved. 

版权所有: 苏州中科创电子科技有限公司 苏ICP备06042679号

首页 | 公司介绍最新动态人才招聘  |  营销网络  |  公司邮局  |  联系我们  | 版权声明  | 管理   

点击这里给我发消息