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手机结构设计标准之六:壳体结构方面

发布日期:[2006/11/7]    共阅[2087]次
    

1, 平均壳体厚度≥1.2,周边壳体厚度≥1.4
2, 壁厚突变不能超过1.6倍
3, 筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75, 所有可接触外观面不允许利角,R≥R0.3
4, 止口宽0.65mm,高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)
5, 止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模,方便装配
6, 止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3,翻盖/主机均要设计。设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上,避免滑块破坏美工槽外观)
7, 死卡(最后拆卸位置)扣位配合≥0.7;活卡扣位配合0.5mm(详见图)
8, 卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD

9, 扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征
10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模,内外根部都要倒R0.2圆角
11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位,内部厚度≥0.8.根部倒圆角
12,与螺丝柱配合的boss孔直径φ4,与螺丝柱配合单边间隙0.1(详见图14)
13,boss孔位置要加防拆标签,壳体凹槽厚度0.1
14, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.4
15,检查胶厚或薄的地方,防止缩水等缺陷(X\Y\Z方向做厚度检查 )
16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算,连接器厚度单边加0.3MM
17,主机连接器要有泡棉压住
18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构
19,主机面转轴处所有利角地方要加R
20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水
21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)
22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8,挂绳孔宽度≥1.5
23,翻盖缓冲垫太小时(V8项目),不采用双面胶粘,设计拉手,倒扣钩住壳体0.3
24,凡是形状对称,而装配时有方向要求的结构件,必须加防呆措施。也就是其它任何方向都无法装配到位
25,SIM卡座处遮挡片,在壳上对应处加筋压住遮光片,防止遮光片翘起影响SIM卡插入
26,flip上、下壳体之间加上反卡位,防止壳体上下,左右外张,上下壳加支撑筋,防止上下按压,感觉壳体软(如附图所示,参考stella项目)
27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置,0.6宽x0.5深的工艺槽
28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑,曲线变化处R角≥0.5
29,双色喷涂的治具模具,要求是精密模具,一模一穴,治具注塑材料采用壳体基材相同
30,做干涉检查
31,PC料统一成三星 PC HF-1023IM
32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF
33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)
34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495,或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)
35,双面胶最小宽度≥1.0(LENS位置最小1.2)
36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同,弱面拆卸方便) 热熔胶采用?
37,遇水后变色标签可选用3M5557(适用于防水标签)
38,Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压,采用EVA白色材质,吸波最少。不可以采用黑色foam(里面含有炭粉,吸波)
39,主LCD foam材质可选用SR-S-40P
40,副LCD foam材质可选用SR-S-40P
41,翻盖打开设计角度的装配图, Plastic 装配图, Mockup 装配图, 运动件运动到极限位置的装配图(电池为对角线位置装配图), 整机装配顺序是否合理??
42,所有的塞子都要做翻过来的干涉检查(IO塞翻过来与充电器是否干涉的检查等)
43,零件处于正常状态干涉检查
44,零件处于运动极限状态干涉检查(电池为对角线位置装配图) FLIP/SIM CARD/电池扣/电池/电池盖/电池弹出片/SIDE KEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三档键/五向摇杆键/摄像头盖
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