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手机结构设计标准之九:ID部分

发布日期:[2006/11/7]    共阅[2544]次
    

1, 检查ID提供的CMF图,判断各零件的工艺是否合理:ME是否能达到;零件是否会影响HW 和生产。
2, 检查ID提供的SURFACE的拔模角度,外观面的拨模角度≥3度,尽量不要有倒拔模出现。(装配lens等非外观位置允许1度拔模)
3, 严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE (检查是否有足够的空间来满足ME设计):LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge(FPC)、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等
4, 检查ID surface是否符合arch和ME要求:key(main keypad、side key、MP3 key)的位置是否对准arch ;螺丝孔位;RF孔位;speaker、receiver孔位;camera孔位 等有关实现功能的ID造型是否符合arch 。
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