手机结构设计标准之五：胶塞的结构设计

1， 所有tpu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad厂) ；2， 所有塞子要设计拆卸口(≥R0.5半圆形) ；3， 所有塞子（特别是IO塞）不能有0.4厚度的薄胶位，因插几次后易…

手机结构设计标准之四：电芯规格

1， 电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成 ；2， 电芯3D必须参考SPEC最大尺寸 ；3， 电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2(膨胀空间0.1mm+双面胶0.1) ；

手机结构设计标准之三：镜片设计

1、翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 ；2、翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.…

手机结构设计标准之二：翻盖转轴处的设计

1、尽量采用直径5.8hinge；2、转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0；3、孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与…

手机结构设计标准之一：天线的设计

1、PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA；2、三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3；3、PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用…